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这种存储,有望成为DRAM的替代者?

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这种存储,有望成为DRAM的替代者?

来源:半导体行业观察


       近日,英国兰开斯特大学物理与工程系的科学家发表了一篇论文,详细介绍了UltraRAM量产方面的突破。由于其极具吸引力的品质,研究人员多年来一直在考虑这种新型存储器类型,而最新的突破意味着硅晶片上的大规模生产可能在眼前。UltraRAM被描述为一种内存技术,它“将闪存等数据存储内存的非易失性与DRAM等工作内存的速度、能源效率和耐用性相结合。”
  
  重要的是,硅上的UltraRAM可能是一种通用内存类型,有朝一日将满足PC和设备的所有内存需求(RAM和存储)。然而,我们已经看到一些类似的被预示的想法被搁置了。电阻式RAM、磁阻式RAM和相变存储器并没有产生一些初步报告所预见的影响。此外,我们已经看到英特尔的Optane内存技术填补了DRAM和存储之间的空白,但并未完全弥合鸿沟。英特尔去年这个时候推出了用于台式电脑的Optane解决方案。
  
  UltraRAM背后的基础科学在于它利用了化合物半导体的独特特性,这通常用于光子器件,例如LED、激光器和红外探测器,现在可以在硅上批量生产。研究人员声称,最新的硅化身优于在砷化镓半导体硅片上测试的技术。
  
  UltraRAM的一些推断数字是,它将提供“至少1,000年的数据存储时间”,其快速切换速度和编程擦除循环耐久性“比闪存好一百到一千倍”。将这些品质添加到类似DRAM的速度、能源效率和耐用性上,这种新颖的内存类型听起来很难让科技公司忽视。
  
  如果您在上面几行之间阅读,您会发现UltraRAM旨在打破RAM和存储之间的鸿沟。因此,理论上,您可以将其用作一次性解决方案来满足这些当前单独的需求。在PC系统中,这意味着您将获得一大块UltraRAM,例如2TB,这将满足您的RAM和存储需求。
  
  这种转变,如果它发挥其潜力,将是推动流行的内存处理趋势的好方法。毕竟,你的存储就是你的记忆——有了UltraRAM;它是相同的晶圆。当一个用例取得成功时,看到UltraRAM部署扩展到从服务器到PC,再到智能设备、控制台等,也就不足为奇了。新的内存技术是否足够快,可以将专业的快速内存类型排除在外,比如当代GDDR和HBM技术,还有待观察。
  
  UltraRAM定价可能是另一个棘手的问题。如果它没有价格竞争力,那么它的潜在采用率和变革能力就会受到阻碍。这一经济因素还有待观察,但研究人员对UltraRAM的硅量产突破感到高兴,使其易于使用。
  
  兰开斯特大学的研究人员表示,正在进行进一步的工作以提高质量、微调制造工艺以及实施和扩展UltraRAM设备。
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