CMSV60R180S6ZD集成先进的超结技术，并采用先进的 DFN-8 8×8无引脚封装，为硬开关和软开关拓扑带来前所未有的性能平衡，助力工程师打造更小、更冷、更可靠的高频电源方案。
CMSC7423B 将 -20V 耐压、逻辑电平驱动能力和超小封装巧妙融合，不仅简化了电路设计，更从空间、功耗、成本三方面赋予产品竞争力。
CMSC3007B 将 -30V 耐压、逻辑电平驱动能力和超小封装有机融合，不仅简化了电路设计，更从空间、功耗、成本三方面赋予产品澎湃竞争力。
CMSA5950A是采用广东场效应半导体有限公司（Cmos）先进的沟槽工艺技术，可实现低导通电阻（RDS on），同时最大限度降低功耗与散热。
CMSA037N03是采用广东场效应半导体有限公司（Cmos）先进的SGT工艺技术，可实现低导通电阻（RDS on），同时最大限度降低功耗与散热。
