当具身智能成为全球科技界关注焦点，一个关键问题开始被推到台前：支撑机器人“感知-记忆-决策”的核心材料，如何从实验室走向生产线？
据香港《南华早报》网站6月8日报道，中国已交付500万颗氮化镓射频芯片，用于空天地一体化6G网络中的智能终端——这是这一尖端芯片首次实现规模化商用。
据国际文传电讯社6月8日报道，美国半导体行业协会(SIA)发布新闻稿称，4月全球芯片销售额较去年同期几乎翻了一番(增长93.9%)，达到1105亿美元。
据《日本经济新闻》6月3日报道，世界半导体贸易统计协会(WSTS)2日宣布，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%。
据共同社东京5月31日报道，日本研究机构开发了一种Wi-Fi接收器芯片，该芯片可以在强辐射极端环境下连续工作数小时，有望用于受损的福岛第一核电站的退役作业。
