此次获得“优秀自主品牌”称号，对我们而言不是终点，而是下一个超越自我的起点。未来，我们将持续保持自主创新，提升品牌竞争力，以国际化的视野，走向更高、更远的发展之路。
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。
东京工业大学等开发出利用量子传感器将电动汽车续航里程延长约10%的基础技术。该技术可以准确测量已储备电量，让车载电池性能得到最大限度地发挥，目标是最早于2030年实现实用化。
据阿根廷布宜诺斯艾利斯经济新闻网11月6日报道，美国提议让巴西成为世界上最重要的芯片工厂之一。
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