随着美国芯片法案签署，将为美国半导体的研究和生产提供约520亿美元的政府补贴，还包括对估计价值240亿美元的芯片工厂的投资税收抵免。研究机构TECHCET指出，美国半导体产业下一步应该加大对材料领域的投资。
据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。
8月10日，TSIA(台湾半导体协会）发布新闻稿指出，依据工研院产科国际所预估2022年中国台湾IC产业产值达4.8858万亿元新台币，较2021年成长19.7%,较2021年同期(21Q2)成长25.4%。
据《国会山报》等媒体报道，北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》（以下称“芯片法案”），使之正式成法生效。
财联社8月8日电，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降，并且远低于2021年的26.3%。
