5月5日，美国半导体行业协会（SIA）发布了2020年版本的Factbook，报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景。集微网将其归纳为五个方面。
据市场分析机构Yole透露，不断发展的安全法规和新颖的驾驶自动化功能正在推动雷达市场。
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。
据日经报道，日本东北大学的助教山本卓也等人的研究团队开发出了利用人工智能（AI）探索适合相变记忆体（PCRAM）的材料的方式。
近日，国际半导体行业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新硅片产业分析报告。
