近期，美国半导体行业协会（SIA）发布《2021年美国半导体行业报告》。SIA表示，美国半导体产业的研发占比超过其他任何国家的半导体产业，但优势地带主要集中在EDA和核心IP、芯片设计、制造设备等研发密集型领域。其在芯片制造的份额正在急剧下降，需要更大力度的投资和激励措施。
据外媒报道，美国明尼苏达大学双城分校的研究人员发表在《科学进展》上的一项研究指出，他们制造出了首个利用3D打印技术的柔性OLED显示屏，这将有望大大降低OLED显示屏的成本。
由于芯片荒的影响，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至12个月，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。
根据ICInsights的1月份半导体行业快报报告，在2021年经济从2020年爆发的新冠疫情危机中反弹后，全球半导体营收增长了25%，预计2022年半导体总销售额将增长11%并达到创纪录的6806亿美元。
据预测，到2028年全球每卖出的100辆汽车中将有超过一半的电动汽车，包括纯电动、混动等。随着电动汽车占比日益增长，汽车半导体企业在迎接巨变的同时也迎来了全新商机。
