无论从技术上还是经济上来说,制造更小的半导体芯片都变得越来越困难。对芯片技术霸权的争夺已经开始转移到一个新领域:如何将芯片封装在一起以获得更好的性能。
国际半导体设备与材料组织(SEMI)12日预测,2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增,较2023年增长4%,至1053亿美元;2025年将保持增势,达到创历史新高的1240亿美元。受半导体供给关系改善的影响,对半导体设备的投资也将回升。
美国国防部高级研究计划局表示,计划在明年夏天发出一份建设合同,在美国建立一个先进微电子制造中心。
今天(28日),新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。
台湾作为硅岛,衍生废弃物污染问题不容小觑。台当局经济事务主管部门“智慧财产局”统整全球半导体废弃物处理专利发现,大陆的“铜回收”与“硅泥回收”技术称霸全球,专利申请量占比近半,稳居第一。