市场监管总局（国家认监委）批准立项的《汽车芯片机构认证审查 通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布。
日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。
7月30日，记者从中国科学院金属研究所获悉，该所联合白俄罗斯科学院、江西耐乐铜业有限公司，近日研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术。
据美国趣味科学网站7月16日报道，人工智能应用对硬件的庞大需求，不断逼近半导体的物理与结构极限。
据香港《南华早报》网站7月14日报道，海关数据显示，随着全球人工智能热潮巩固了计算硬件作为关键经济增长引擎的地位，中国今年上半年的芯片出口额几乎翻了一番。
